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半導體材料

semiconductor

半導體材料
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半導體材料
全球領先的電子級多晶矽及
半導體矽片生產商

從智能終端到雲計算大數據，芯片影響著人們的生活，也改變著國際科技競爭格局。在國家集成電路產業大基金的支持下，協鑫基於矽材料領域的研發和製造優勢，深度佈局集成電路材料產業，依託中、美兩地研發創新中心，進軍集成電路用多晶矽、大矽片研發製造基地及配套產業，電子級高純多晶矽產能達5000噸/年，半導體大矽片規劃產能60萬片/月。協鑫電子級多晶矽大批量自主生產，產品指標全面比肩國際一流廠商水平，以科技革新助推我國集成電路產業鏈高質量發展。

半導體材料
電子級多晶矽
半導體大矽片
裝備及輔材
電子特氣

鑫華半導體

全球第三大半導體
矽材料生產商
鑫華半導體通過自主研發，先後承擔了科技部“02”專項、工信部“強基工程”等一系列相關課題，為行業技術進步作出突出貢獻。鑫華半導體擁有國內最領先電子級多晶矽生產線，產品達到國際先進水平，客戶遍布全球。在國內首次實現電子級多晶矽的大規模產業化，更在全球首創了智能非接觸式矽料處理系統等核心技術，在最終產品實現、技術路線確定和工藝體系搭建等方面都填補了國內空白。 2021年，鑫華半導體在國內的市場佔有率達到50%，全面實現有效替代進口，在復雜的全球局勢下保障了國內集成電路產業的安全穩定。

鑫晶半導體

國內半導體矽材料領域
領先企業
徐州鑫晶半導體科技有限公司是一家集科研與製造為一體的高新技術企業，是國內半導體矽材料領域人才配備最為齊全、技術佈局最為完整的企業之一。公司致力於研發和製造300mm半導體矽片，直接切入28納米及以下晶圓工藝節點。公司規劃產能為60萬片/月，產品種類齊全，包括測試片、拋光片、外延片等多種規格。 2021年，鑫晶半導體成功生產出符合14納米晶圓製造規格的300mm外延片，產品進入主流客戶驗證階段，技術達到國際主流水平。

協鑫黑科技——半導體材料

電子級多晶矽

300mm矽棒

300mm矽片

項目案例

山西黎城光伏電站

佔地面積：89,000畝 建設週期：3年 投入使用：2019年6月 總發電量：898975千瓦時

寧夏銀川永寧農業大棚光伏電站

佔地面積：89,000畝 建設週期：3年 投入使用：2019年6月 總發電量：898975千瓦時

寧夏中衛沙漠光伏電站

佔地面積：89,000畝 建設週期：3年 投入使用：2019年6月 總發電量：898975千瓦時
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